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電磁干擾防制與量測(修訂三版)

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			9789572163726
			董光天
			全華科技
			2008年5月22日
			117.00 元
			HK$ 111.15

詳
細
資
料

* 叢書系列：實用電子
* 規格：平裝 / 288頁 / 16k / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

實用電子

分
類

[ 尚未分類 ]

同
類
書
推
薦

內
容
簡
介

　　作者有累積多年在電磁干擾量測與電磁調合方面的工作經驗，全書以Q/A方式書寫計一千題，共分為八大章從

1 . 基礎理論應用分析
2 . 結合、濾波、接地、隔離防制工作
3 . 電路版電磁干擾防制
4 . 元件、模組、電路電磁干擾防制
5 . 裝備系統電磁干擾分析與防制
6 . 輻射傷害
7 . 量測儀具、設施、方法
8 . 量測誤差。此版新增一附錄：電子系統發射接收與防制分析評估。內容深入淺出結合理論與實務逐一問答方式，使讀者對想知道的問題立即獲得答案，以達到事半功倍的作用

本書特色

1 . 以問答方式結合理論與實務，一一解答。
2 . 逐次深入應用到各種EMI防制方法。
3 . 本書先介紹基礎理論應用分析，再就電磁干擾各項問題為防患未然，以防制工作為主，而量測為輔。
4 . 內容將電磁干擾防制工作列為重點，而量測在找出電磁干擾問題在與驗證裝備所定電磁干擾規格是否合格。

目
錄

第1章　基礎理論應用與分析1-1
1.1　電磁波輻射特性分析1-1
1.2　天線概論1-5
1.3　電磁干擾量測專用單位1-8
1.4　絕緣體與導體1-10
1.5　電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應1-12
1.6　電阻、電感、電容本體雜訊分析1-13
1.7　隔離度VS金屬板1-17
1.8　隔離材質的效益1-19
1.9　暫態突波1-22
1.10 　發射接收系統干擾模式分析1-24
1.11 　干擾現象物理分析1-26
1.12 　光　纖1-30

第2章　結合、濾波、接地、隔離防制工作2-1
2.1　結合2-1
2.1.1　結合面阻抗特性分析2-1
2.1.2　各式結合方法2-4
2.2　濾　波2-5
2.2.1　電感、電容、介質濾波器2-5
2.2.2　導磁環(ferrite bead)特性與應用2-12
2.2.3　突波抑制器2-13
2.2.4　濾波器功能特性2-15
2.2.5　濾波器功能分類與阻抗匹配關係2-17
2.2.6　電感、電容、L、Π、T及Band pass，band stop濾波功能頻率響應2-20
2.3　接　地2-27
2.3.1　單點與多點接地2-27
2.3.2　共模、差模與單點、多點接地關係2-29
2.3.3　共模接地耦合(CM ground)2-31
2.3.4　各種接地模式阻抗說明2-34
2.3.5　電纜線佈線接地2-41
2.3.6　儀具安全接地2-43
2.4　隔　離2-47
2.4.1　隔離實務應用2-47
2.4.2　隔離材質與構形V.S. 隔離度2-50
2.4.3　金屬盒各型開口隔離設計2-52
2.4.4　電纜線隔離與轉換阻抗關係2-55
2.4.5　電纜線隔離接地2-58
2.4.6　電纜線隔離與干擾防制2-60
2.4.7　電纜線EMI防制接地設計2-66

第3章　電路板電磁干擾防制3-1
3.1　PCB問題重點分析3-1
3.2　繞線板、單層板、多層板3-3
3.3　背板與母板3-5
3.4　PCB Trace電場、磁場干擾耦合3-8
3.5　PCB trace EMI防制方法3-9
3.6　PCB trace及cable EMI防制3-13
3.7　PCB電路中decoupling capacitor應用3-17
3.8　PCB旁路及去耦合電容及大型電容應用3-18
3.9　PCB佈線與接地3-20
3.10 　PCB端點阻抗反射干擾3-23
3.11 　PCB數位邏輯電路(clock ckt)3-24
3.12 　PCB數位及類比電路EMI防制設計3-28
3.13 　PCB介面輸出入線(I/O)3-31
3.14 　PCB CM、DM雜訊輻射量3-34
3.15 　PCB特殊構形設計EMI防制3-36

第4章　元件、模組、電路電磁干擾防制4-1
4.1　二極體及功率晶體干擾防制4-1
4.2　接　頭4-2
4.3　類比、數位主動元件耐受度4-5
4.4　類比、數位放大器干擾分析4-10
4.5　類比裝置耐受性及防制方法4-14
4.6　數位裝置耐受性及防制方法4-15
4.7　顯示器EMI防制4-17
4.8　暫態突波防制4-19
4.9　電路EMI問題診斷4-21
4.10 　EMI問題診斷法4-23

第5章　裝備系統電磁干擾分析與防制5-1
5.1　系統內、系統間EMI分析與防制5-1
5.2　通訊發射與接收電磁干擾分析5-6
5.3　系統內與系統間電磁調和設計5-12
5.4　電子裝備系統EMI防制工作重點5-16
5.5　隔離、結合、濾波、接地、佈線工作目的5-17
5.6　光纖干擾問題5-19

第6章　輻射傷害6-1
6.1　ESD防制6-1
6.2　PCB靜電防制(ESD)6-3
6.3　觸電傷害6-6
6.4　射頻輻射傷害6-7
6.5　手機輻射傷害6-10
6.6　高壓線附近輻射場強6-11
6.7　基地台及家電用品輻射場強傷害6-13

第7章　量測儀具、設施、方法7-1
7.1　EMI量測工作執行條件需知？7-1
7.2　頻譜儀與接收機7-4
7.3　EMI量測儀具7-6
7.4　隔離室與微波暗室7-11
7.5　戶內、戶外測試場功能比較7-13

第8章　量測誤差8-1
8.1　EMI量測誤差8-1
8.2　量測誤差值與可信度關係8-4

附錄　電子系統發射接收干擾與防制分析評估附-1
附1.　電子系統干擾定義與現象附-2
附1.1　干擾定義附-2
附1.1.1　系統間(Inter system)附-2
附1.1.2　系統內(Intra system)附-2
附1.1.3　電磁調和(系統間＋系統內)附-2
附1.2.　干擾現象附-2
附1.2.1　類比信號系統附-2
附1.2.2　數位信號系統附-2
附2.　電子系統裝備干擾分析評估附-3
附2.1　系統間(Inter system)附-3
附2.1.1　信號強度耦合附-3
附2.1.2　頻率與頻寬耦合(F.S.C./B.W.C.F.)附-6
附2.1.3　靈敏度附-7
附2.1.4　信號強度與頻率頻寬耦合干擾界定附-8
附2.2　系統內(intra system)附-8
附2.2.1　發射端附-8
附2.2.2　接收端附-9
附2.3　全系統(系統間＋系統內)(Inter+Intra)system附-11
附2.3.1　臨界干擾(EMI/EMC margin)附-11
附2.3.2　有干擾(EMI)附-11
附2.3.3　無干擾(EMC)附-11
附3.　電子系統EMI防制工作方法附-12
附3.1　系統間(Inter system) 干擾防制附-12
附3.1.1　頻率管制(frequency control)附-12
附3.1.2　時間管制(time control)附-13
附3.1.3　位置調整(location allocation)附-13
附3.1.4　方向調整(direction adjustment)附-13
附3.2　系統內(Intra system) 干擾防制附-13
附3.2.1　結合(bonding)附-13
附3.2.2　濾波(filtering)附-14
附3.2.3　接地(grounding)附-14
附3.2.4　隔離(shielding)附-15
附4.　電子系統電磁調和干擾防制附-16
附5.　總結電子系統電磁調和附-16
附6.　系統間＋系統內干擾分析範例說明附-16
附6.1　微波站相互干擾評估分析附-16
附6.2　雷達站相互干擾評估分析附-23
附7.　系統間＋系統內干擾分析防制說明附-30
附8.　電磁電子能量互換模式演算-32

參考文獻參-1
*EMI/EMC Prevention and Test*參-1
Reference參-4
Interference control technologics Inc.參-5
Appendix(preface)參-6
Apendix(contents)參-7

書
評

其他著作